芯片方面，20🇲🇺26 款 A🎟。
招股书披露，募资中1🤢🏑30亿投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造，。
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芯片方面，20🇲🇺26 款 A🎟。
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招股书披露，募资中1🤢🏑30亿投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造，。
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