上述这些新🦢业务都代表未来技术方向，其中，玻璃基封装载板被视为解决当前AI芯片大算力、高功耗、大尺🎺😖。
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上述这些新🦢业务都代表未来技术方向，其中，玻璃基封装载板被视为解决当前AI芯片大算力、高功耗、大尺🎺😖。
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